工業(yè)和信息化部5日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2025年1至2月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.6%，增速分別高于同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)4.7個(gè)和1.5個(gè)百分點(diǎn)，行業(yè)整體呈現(xiàn)“生產(chǎn)強(qiáng)勁、出口回升、投資分化”特征，持續(xù)領(lǐng)跑全球產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。

生產(chǎn)增長強(qiáng)勁：結(jié)構(gòu)分化下的韌性凸顯

1至2月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)端呈現(xiàn)“兩升一降”格局：

高增長領(lǐng)域：微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量達(dá)4700萬臺(tái)，同比增長7.2%；集成電路產(chǎn)量767億塊，同比增長4.4%，反映數(shù)據(jù)中心、人工智能等新興領(lǐng)域需求旺盛。

承壓領(lǐng)域：智能手機(jī)產(chǎn)量同比下降6.8%，手機(jī)總產(chǎn)量下降6.1%，顯示消費(fèi)電子市場進(jìn)入存量競爭階段，亟需通過折疊屏、AI功能升級(jí)等技術(shù)刺激換機(jī)需求。

出口回暖：筆記本電腦成“新引擎”

行業(yè)出口持續(xù)回升，1至2月出口交貨值同比增長5.9%，較2024年提高3.7個(gè)百分點(diǎn)。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：

筆記本電腦出口量達(dá)2223萬臺(tái)，同比大增16.5%，成為拉動(dòng)出口的核心品類；

集成電路出口量473億個(gè)，同比增長20.1%，凸顯我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈地位鞏固。

但手機(jī)出口同比下降11.7%，受國際市場競爭加劇及本土品牌海外擴(kuò)張影響。

效益承壓：成本壓力倒逼轉(zhuǎn)型

行業(yè)營收2.32萬億元，同比增長9.2%，但利潤總額同比下降9.4%，營業(yè)成本增速（9.6%）超過收入增速，利潤率降至1.67%。核心矛盾包括：

原材料漲價(jià)：芯片、稀土等成本攀升擠壓利潤空間；

用工成本上升：自動(dòng)化轉(zhuǎn)型需求迫切。

投資回落：高技術(shù)賽道仍具潛力

固定資產(chǎn)投資同比增長9.6%，雖較2024年回落2.4個(gè)百分點(diǎn)，但仍顯著高于同期高技術(shù)制造業(yè)整體水平。資金重點(diǎn)投向：

半導(dǎo)體制造：14nm及以上制程產(chǎn)能擴(kuò)張；

5G設(shè)備：基站與核心網(wǎng)研發(fā)投入加大。

區(qū)域分化：東部引領(lǐng)，西部承壓

東部地區(qū)營收1.64萬億元，同比增長11.1%，長三角（占全國28.4%）、京津冀（增速27.9%）表現(xiàn)突出；

西部地區(qū)營收同比下降0.1%，需依托“東數(shù)西算”工程優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局。

展望：技術(shù)創(chuàng)新與政策紅利雙輪驅(qū)動(dòng)

盡管面臨成本壓力與結(jié)構(gòu)性矛盾，行業(yè)在5G商用深化、AI大模型普及等趨勢下仍具增長潛力。政策層面，“十四五”規(guī)劃及“新基建”投資將持續(xù)釋放動(dòng)能，推動(dòng)電子信息制造業(yè)向高端化、智能化躍升。

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